题目内容

LM324芯片是一个（）运放集成块。

A. 单
B. 双
C. 四
D. 八

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传热有（）和（）三种形式。

速率匹配是为了匹配（）信道。

A. 传输信道
B. 物理信道
C. 逻辑信道

在建筑市场上常见的承发包方式不包括（）。

A. 平行承发包；
B. 总分包；
C. 施工联合体；
D. 挂靠承发包。

下述哪项表现提示左房黏液瘤而非二尖瓣狭窄（）

A. 肺动脉瓣第二心音亢进
B. 心房颤动
C. 迟晚发生的开瓣音
D. 左心房扩大
E. 二尖瓣区舒张晚期杂音增强