题目内容

界面陷阱电荷由SiO2/Si界面处氧化过程引起的未饱和键及SiO2和Si不连续性引起，数量约1010/cm2，其能量位于硅的禁带中。一般采用低温（400℃左右）氢退火及选用<100>晶向去除。

A. 对
B. 错

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在栅氧化层厚度缩小到50Å后，需要发展替代的栅介质层材料，如氮氧化硅、高K介质材料等。

A. 对
B. 错

机械加工工艺规程的格式有（）

A. 工艺过程卡
B. 工艺卡
C. 工序卡
D. 检验卡

直接改变生产对象的形状、尺寸、相对位置和性质等，使之成为半成品或成品的生产过程是

A. 生产过程
B. 工艺过程
C. 制造过程
D. 加工过程

设计图样上所采用的基准称为（）。

A. 设计基准
B. 装配基准
C. 定位基准
D. 加工基准