题目内容

粒度的选择主要依据焊接工艺参数，一般大电流焊接时选用()颗粒焊剂。

A. 较细粒度
B. 细粒度
C. 粗粒度
D. 较粗粒度

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是钨极氩弧焊一般采用的一种引弧方法.

A. 高频振荡器引弧
B. 短路引弧
C. 敲击式引弧
D. 划擦式引弧

C02焊时，在熔池开始结晶或结晶过程中，熔池中的碳与()反应生成的CO气体来不及逸出，而形成CO气孔.

A. Si
B. FeO
C. Mn
D. S

导体电阻的大小与导体的电阻率及导体的长度成正比，而与导体的()成反比.

A. 直径
B. 体积
C. 形状
D. 截面积

不是影响焊接性的因素.

A. 金属材料的种类及其化学成分
B. 焊接方法
C. 焊接操作技术
D. 构件使用要求