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0805封装指的是元件长0.8mm宽0.5mm()

A. 对
B. 错

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封装名称“CAPC2012N”中,数字“2012”的含义是元件的长宽尺寸(英制尺寸)()

A. 对
B. 错

SIP封装的含义是双列直插()

A. 对
B. 错

通常双列直插封装(DIP)的引脚比球阵列封装(BGA)的引脚多()

A. 对
B. 错

TopoverLay层上可以绘制导线()

A. 对
B. 错

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