题目内容

导体电阻的大小与导体的电阻率及导体的长度成正比，而与导体的()成反比.

A. 直径
B. 体积
C. 形状
D. 截面积

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不是影响焊接性的因素.

A. 金属材料的种类及其化学成分
B. 焊接方法
C. 焊接操作技术
D. 构件使用要求

低碳钢焊缝二次结晶后的显微组织，一般是().

A. 珠光体加少量铁素体
B. 奥氏体加少量铁素体
C. 柱状铁素体加少量珠光体
D. 等轴晶粒铁素体加少量珠光体

不属于有淬硬冷裂倾向的低合金结构钢焊接工艺特点.

A. 采取预热
B. 要控制线能量(热输入)
C. 采用酸性焊条
D. 进行后热和焊后热处理

不是C02焊氮气孔的产生原因.

A. 喷嘴与工件距离过大
B. 喷嘴被飞溅物堵塞
C. 工件上有锈未清除
D. C02气体流量过小