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一般结晶器窄面板镀层厚度大于于宽面铜板镀层，提高耐磨性。（)

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以下设备中支持EDMAC.EDMAC.2、AUPC功能的是（）。

A. CDM-570
B. CDM-550
CDM-625
D. CDM-600

中间包液面上升至200mm时需加入保温剂保温。（)

速调管放大器KPA的优点是效率高，约为（）。

A. 30％
B. 10％
C. 15％
D. 20％

采用专用的（）功能，可以对每一个E1进行1—31个时隙任意的插入/提取操作。

A. 载波叠加
B. 前向纠错
C. 插入/提取
D. 时隙控制