A. 去除金属离子 B. 去除硅片表面机械损伤 C. 去除刻蚀腐蚀的表面痕迹 D. 去除硅片表面含有磷原子的SIO2层
A. a―SINx:H B. TIO2 C. SIO2 D. ZNS
A. CF4 B. SIO2 C. P D. SIF4