A. 易达到自洁区 B. 切割牙体组织少 C. 避免空悬釉质 D. 恢复咬合关系好 E. 恢复牙体外形和接触点好
A. 疼痛 B. 发热 C. 肿胀 D. 炎症侵及咀嚼肌 E. TMD
A. 过敏性痛 B. 自发性痛 C. 咬合痛 D. 龈炎 E. 修复体松动
A. 牙髓炎 B. 金属微电流刺激 C. 根尖炎 D. 牙周炎 E. 修复前根管治疗不完善
A. 颞下窝肿瘤 B. 颞下颌关节紊乱病 C. 颞下颌关节炎 D. 颞下颌关节强直 E. 髁突肿瘤
A. 软组织损伤 B. 骨组织损伤 C. 邻牙损伤 D. 神经损伤 E. 干槽症
A. 下颌第一磨牙、下颌第二磨牙、下颌第三磨牙 B. 下颌第二磨牙、下颌第一磨牙、下颌第三磨牙 C. 下颌第三磨牙、下颌第一磨牙、下颌第二磨牙 D. 下颌第三磨牙、下颌第二磨牙、下颌第一磨牙 E. 下颌第二磨牙、下颌第三磨牙、下颌第一磨牙
A. 咬合早接触点 B. 与邻牙接触过紧 C. 多余粘结剂造成的牙龈炎 D. 粘固后出现的暂时性疼痛 E. 继发性龋坏
A. 丁香油氧化锌 B. Ca（OH）糊剂 C. 磷酸锌水门汀 D. 聚羧酸水门汀 E. 玻璃离子水门汀
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