A. 保证基底冠厚0.3mm，其余用瓷层恢复 B. 金属和瓷共同恢复 C. 留出瓷层1～1.5mm，其余用金属基底冠恢复 D. 缺损处先用人造石填补，粘固时用粘固材料填补 E. 缺损处用少量人造石填补后，金瓷共同恢复
A. 约5.0mm<sup>2</sup>见方或圆形 B. 约2.0mm<sup>2</sup>见方或圆形 C. 约0.5mm<sup>2</sup>见方或圆形 D. 约0.2mm<sup>2</sup>见方或圆形 E. 约0.8mm<sup>2</sup>见方或圆形
A. 30℃以下 B. 40℃以下 C. 50℃以下 D. 60℃以下 E. 70℃以下
A. RPA B. RII C. 正型卡环 D. 箭头卡环 E. 对半卡环
A. 0.186 B. 0.3 C. 0.22 D. 0.6 E. 0.5
A. 模型美观 B. 提高模型强度和降低材料成本 C. 防止产生体积膨胀 D. 提高灌注模型的精确度 E. 防止产生气泡
A. 5|设计正型卡环 B. 54|改计连续卡环 C. 54|设计长臂卡环 D. 5|设计RPA卡环 E. 5|设计双臂卡环
A. 增强包埋料的强度 B. 增强包埋料的透气性 C. 增加包埋料的干燥性 D. 增加包埋料间的附着 E. 增加内外包埋料间的结合
A. 消除焊件表面的氧化物 B. 消除焊料表面的氧化物 C. 保护焊接区在焊接过程中不被氧化 D. 连接焊件之间的物质 E. 改善熔化后的焊料对焊件表现的润湿性
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