A. 冷隔； B. 显微疏松； C. 阻抗； D. 电抗.
A. 运动 B. 静止 C. 接触 D. 远离
A. 直径的逐渐变化； B. 电导率的逐渐变化； C. 温度变化； D. 短缺陷.
A. 50%； B. 75%； C. 100%； D. 25%.
A. 顽磁性； B. 磁导率； C. 电导率； D. 磁致伸缩
A. 应提高试验频率； B. 应降低试验频率； C. 减小填充系数； D. 不存在减小这种影响的实际方法.
A. 增大； B. 减小； C. 不变； D. 以上都不是
A. 钛 B. 铜 C. 不锈钢 D. 铝
A. 铝（35%IACS电导率）； B. 黄铜（15%IACS电导率）； C. 铜（95%IACS电导率）； D. 铜（100%IACS电导率）
A. 消除趋肤效应； B. 确定与已知标准试样的差异； C. 增大电路的电导率； D. 降低系统灵敏度
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