A. 1―2个 B. 数十个到数千个 C. 与工作频率有同 D. 以上都不对
A. 应减小阻尼块 B. 应使用大直径晶片 C. 应使压电晶片在它的共振基频上激励 D. 换能器频带宽度应尽可能大
A. 硬保护膜直探头 B. 软保护膜直探头 C. 大尺寸直探头 D. 高频直探头
A. 探测近表面缺陷 B. 精确测定缺陷长度 C. 精确测定缺陷高度 D. 用于表面缺陷探伤
A. 石英 B. 硫酸锂 C. 锆钛酸铅 D. 铌酸锂
A. 石英 B. 锆钛酸铅 C. 偏铌酸铅 D. 钛酸钡
A. 钛酸钡（CL=5470m/s） B. 钛酸锂（CL=7400m/s） C. PZT（CL=4400m/s） D. 钛酸铅（CL=4200m/s）
A. 检测精度高，定位定量准 B. 频带宽，脉冲窄 C. 可记录存储信号 D. 仪器有计算和自检功能
A. 探测范围大 B. 盲区小 C. 工件中近场长度小 D. 杂波少
A. 6db B. 12db C. 3db D. 9db
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