A. SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势 B. 它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物 C. 片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理,但不支持I/O功能 D. 片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上
A. 瀑布模型 B. 螺旋模型 C. 原型模型 D. 程序模型
A. STRR0,[R1] B. LDRR0,[R1] C. STRHR0,[R1] D. STRBR0,[R1]
A. (a+*c/2 B. (1/2)*(a+*c C. (a+*c*1/2 D. c/2*(a+
A. 集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路 B. 集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高 C. 集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片 D. 集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成
A. linux doc B. linux C. linux text D. linux note