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对于MIG焊，有关熔深的判断正确的是（）。

A. 直流正接>交流>直流反接
B. 直流反接>交流>直流正接
C. 交流>直流反接>直流正接
D. 直流反接>直流正接>交流

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对于TIG焊，有关熔深的判断正确的是（）。

A. 直流反接>直流正接>交流
B. 交流>直流反接>直流正接
C. 直流反接>交流>直流正接
D. 直流正接>交流>直流反接

以下说法正确的是（）。

A. 焊接电流增大，焊缝熔深和熔宽均增大
B. 电弧电压增大，焊缝熔深和熔宽均增大
C. 焊接速度增大，焊缝熔深和熔宽均增大
D. 焊接电流和电弧电压增大，焊缝余高增大

以下（）工艺行为容易造成焊缝焊穿。

A. 电弧电压过高
B. 焊接电流过大
C. 大焊接电流下的焊接速度过小
D. 坡口角度过大

以下属于产生未焊透和未熔合缺陷的因素有（）。

A. 电弧热输入过大
B. 焊接电流过小
C. 焊接速度过高
D. 电弧产生磁偏吹