零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲封装的集成简称（）
A. SOP(SmalloutlinePackage)
B. QFP(QuadFlatPackage)
C. PLCC(PlasticLeadlessChipCarrier)
D. BGA(BallGridArray)
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零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部封装的集成简称（）
A. SOP(SmalloutlinePackage)
B. QFP(QuadFlatPackage)
C. PLCC(PlasticLeadlessChipCarrier)
D. BGA(BallGridArray)
鸥翼型引脚封装的集成简称（）
A. SOP(Small outline Package)
B. QFP(Quad Flat Package)
C. PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)
D. BGA(Ball Grid Array)
贴片电阻器0805封装的含义是（ ）
A. 长度是0.08英寸，宽度是0.05英寸
B. 长度是0.08厘米，宽度是0.05厘米
C. 长度是0.8英寸，宽度是0.5英寸
D. 长度是0.8毫米，宽度是0.5毫米
焊接贴片元件时，防静电烙铁的温度一般调节到（ ）℃
A. 100～200
B. 200～250
C. 300～320
D. 350～400
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