题目内容

加热传热媒介沸腾产生饱和蒸汽，对待焊PCB组件进行加热，使焊膏熔化后实现焊接。属于

A. 热传导回流焊
B. 气相回流焊
C. 红外回流焊
D. 热风回流焊

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将热能以红外线向外发射，焊点受红外辐射后温度升高，通过数个温区加热PCB组件，冷却后，完成焊接过程。属于（）。

A. 热传导回流焊
B. 气相回流焊
C. 红外回流焊
D. 热风回流焊

能够对PCB局部进行加热的再流焊接技术是（）。

A. 红外回流焊
B. 激光回流焊
C. 热风回流焊
D. 热传导回流焊

肺气-血屏障包括四层，分别是（）（）（）（）

气管壁的三层结构是

A. 粘膜.粘膜肌层.浆膜
B. 粘膜.肌层.浆膜
C. 粘膜.肌层.外膜
D. 粘膜.粘膜下层.外膜