A. 硒鼓检测器 B. IP成像转化器 C. 直接转化平板探测器 D. 间接转化平板探测器 E. 多丝正比电离室检测器
A. IP B. CsI C. TFT D. CCD E. 非晶硒
A. 荧光层 B. 顶层电极 C. 集电矩阵 D. 基板 E. 保护层
A. IP经X线曝光形成潜影 B. 将已曝光的IP送入阅读器 C. 强光照射进行二次激励 D. 激光扫描进行二次激励 E. 由光学收集与转换变为数字信号
A. 保护层 B. 反射层 C. 荧光层 D. 背衬层 E. 支持层