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杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是（）扩散和（）扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分，即（），才有助于形成半导体硅。

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何为变质处理？

IgM的特性不包括（）

A. 激活补体的能力比IgG强
B. 是分子量最大的Ig，称巨球蛋白
C. 是最早合成的Ig
D. 能通过胎盘
E. 主要在血液中发挥抗感染作用

生效的判决和裁定有哪些？

ABC干粉灭火器的药剂是（）。