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焊接速度太大时,焊缝中不会出现气孔

A. 对
B. 错

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扩散连接可以进行内部及多点,大面积构件的连接。

A. 对
B. 错

扩散连接实现电弧可达性不好或无法用熔焊的方法连接。

A. 对
B. 错

加中间层扩散连接要考虑能与背连接母材相互固熔,生成脆性的金属间化合物。

A. 对
B. 错

印刷电路板组装中的微连接技术,主要是软钎焊技术,它与传统的软钎焊原理相同。

A. 对
B. 错