题目内容

风扇轴承类型包括

A. 油封轴承
B. 单滚珠轴承
C. 双滚珠轴承
D. 磁悬浮轴承

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常见芯片组的厂家有()。

A. 威盛
B. 夕统
C. Intel
D. 微软(Microsoft)

内存芯片的封装方式有哪三种？

A. TSOP BGA CSP
B. TSOP BGA PSP
C. TSOP BAG CSP
D. TSOP BAG DDR

下列不是内存芯片的封装方式（）？

A. TSOP封装
BGA封装
C. DIP封装
D. CSP封装

下列选项中不属于内存条的结构的是（）？

A. 金手指
B. SPD
C. HDMI
D. 印制电路板（PCB）