（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

A. 无机类助焊剂；
B. 有机类助焊剂；
C. 树脂类助焊剂；
D. 光固化阻焊剂。