题目内容

LOW技术的中文全称是_____

A. 连续液体界面制造技术
B. 三维打印成型技术
C. 分层实体制造或层叠法成型技术
D. 激光选区熔化成型技术
E. 选择性激光烧结技术
F. 光固化立体成型技术
G. 融熔沉积成型技术

查看答案

搜索结果不匹配？点我反馈

更多问题

3DP技术的中文全称是_____

A. 连续液体界面制造技术
B. 三维打印成型技术
C. 分层实体制造或层叠法成型技术
D. 激光选区熔化成型技术
E. 选择性激光烧结技术
F. 光固化立体成型技术
G. 融熔沉积成型技术

CLIP技术的中文全称是_____

A. 连续液体界面制造技术
B. 三维打印成型技术
C. 分层实体制造或层叠法成型技术
D. 激光选区熔化成型技术
E. 选择性激光烧结技术
F. 光固化立体成型技术
G. 融熔沉积成型技术

基于FDM技术的3D打印机可以使用下面哪几种材料？

ABS
B. PLA
C. 液态树脂
D. 金属粉末

工业级金属3D打印机主要基于哪些技术？

A. FDM技术
B. SLA技术
C. SLS技术
D. SLM技术