A. 层层压紧银汞合金 B. 充填邻面后充填合面 C. 上成形片和小楔子 D. 挤出银汞合金中的余汞
A. 检查为主 B. 清洁为主 C. 预防为主 D. 调整检查为主
A. 人机界面(MMI) B. 联锁处理(IPS) C. 值班员台(GPC) D. 诊断维护(SDM) E. 冗余网络(RNET) F. 电源(PWR)