A. 其声速与被探工件声速基本一致 B. 材料中没有超过φ2mm平底孔当量的缺陷 C. 材料衰减不太大且均匀 D. 以上都是
A. 修改分区容量 B. 设置分区的文件系统 C. 设置分区的簇大小 D. 设置卷标
A. 对 B. 错