题目内容

非贵金属烤瓷合金

A. “钯银金”银合金
B. 含50%的金合金
C. Ni77～87，Cr11～12镍铬合金
D. 铸造钴铬合金
E. 铸造金合金

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熟石膏使用时的混水率为

A. 186
B. 6
C. 3～0.4
D. 4～0.5
E. 22～0.35

台箱形电阻炉温度控制器的温度控制范围是

A. 0～800℃
B. 0～900℃
C. 0～1000℃
D. 0～1100℃
E. 0～1 200℃

一般瓷粉构筑完成以后，其体积应比最终牙冠大20%～30%，这种放量堆筑的目的是

A. 质地如鸡蛋壳表面
B. 考虑到瓷层的收缩以及形状空间
C. 利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果
D. 表面为高度光滑
E. 增加瓷的热膨胀系数

下列哪项不是熟石膏的组成成分

A. CaSO4
B. CaSO4.1/2H2O
CaCl
D. CaSO4.2H2O
E. SiO2