A. 确定探伤灵敏度 B. 测试探头的性能 C. 调整扫描速度 D. 评判缺陷的大小
A. 水平距离和折射角 B. 深度和扫描速度 C. 声程和探头K值 D. 折射角和探头晶片尺寸
A. CSK-I A B. II W2 C. 半圆试块 D. 铝合金试块
A. 薄板 B. 厚板 C. 角接接头 D. 铝合金
A. n:1 B. 1:n C. 大于1 D. 1