A. 对 B. 错
A. 可用于牙体缺损的暂时充填修复 B. 一般5~8周恢复正常 C. 可粘接嵌体、冠、桥和正畸附件 D. 可作深龋衬层 E. 一般是可逆的
A. 对牙髓无刺激 B. 该物质可导电、导热 C. 对深龋可以直接垫底 D. 不溶于略带酸味的唾液 E. 可渗入牙体和修复体细微结构中,形成一定机械嵌合力