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简述铈量法测定吩噻嗪类药物的反应原理。

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试述溴酸钾法测定异烟肼的原理与滴定度。

对口间隙太大，既不易焊透，又易烧穿而出现（）。此外，填充金属多，焊接速度（），焊接残余应力大。

影像数字化

促进硅还原的措施有（）。

A. 提高炉渣碱度
B. 增加炉渣中SiO₂的数量
C. 提高高炉下部温度
D. 降低高炉下部温度