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可控硅励磁装置灭磁方式有哪两种？

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浇铸过程中急降速温，会造成（）内部质量问题。

A. 中心裂纹
B. 角横裂
C. 纵裂

在中性点接地系统中用电设备的外壳应采用（）。

A. 保护接地
B. 保护接零
C. 重复接地

RMONMIB的功能组中，实现最高N台主机时必须实现（）。

试述间接荧光素标记抗体技术的原理。