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分别写出一次风及二次风作用及工作流程。

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本征半导体向半导体提供（）

A. 空穴
B. 电子
C. 声子
D. 光子

Si掺磷形成（）型半导体，Si掺硼B形成（）型半导体。

施主杂质电离后向半导体提供（）

受主杂质电离后向半导体提供（）