A. 抗压强度不足 B. 使树脂色泽改变 C. 传导刺激离强 D. 影响树脂聚合
A. 调He B. 牙髓治疗 C. 全冠修复 D. 脱敏治疗 E. 充填治疗
A. 先锋霉素和四环素 B. 土霉素和去甲金霉素 C. 青霉素和缩水四环素 D. 链霉素和氯霉素
A. 牙本质深层 B. 牙本质浅层 C. 牙釉质浅层 D. 牙釉质深层
A. 溶血性链球菌 B. 白色念珠菌 C. 变形形链珠菌 D. 棱形菌及螺旋体