题目内容

用银汞合金充填中龋或深龋需要垫底,因为( )

A. 银汞合金具有溶解性
B. 银汞合金具有流动性
C. 银汞合金具有传导性
D. 银汞合金具有抗炎作用
E. 以上选项内容均不正确

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银汞合金充填时,备洞要求除外 ( )

A. 洞缘线圆钝
B. 点、线角锐利
C. 需做成盒状洞形
D. 有一定固位形
E. 去除无基悬釉

充填后发生食物嵌塞的原因可能有( )

A. 邻牙有龋坏
B. 颊、舌、或龈外展隙不够
C. 接触点恢复不好
D. 邻面洞使用成形片不当
E. 以上皆有可能

以下反应为自由基反应机理的是：

A. 磺酸酯的卤置换反应
B. 芳香重氮盐化合物的卤置换反应
C. 卤化物的卤素交换反应
D. 羧羟基卤置换反应

以下羧酸，发生羧羟基卤置换反应活性，从强到弱排序