A. 工作记录薄 B. 系统设备台帐 C. 运行记录和修试记录
A. IGBT B. SIT C. MOSFET D. MOSFET
A. 承担负弯矩 B. 承受收缩和温度应力 C. 减少裂缝宽度 D. 增加主筋与混凝土的粘结