A. 做定位标记并拆卸BGA芯片 B. 预处理BGA芯片和电路板 C. BGA芯片的植锡和贴焊 D. 焊接后检查BGA芯片是否短路
A. 皮肤粘膜灼伤 B. 气道内燃烧 C. 气管导管脱出 D. 气胸 E. 心动过速
A. 小细胞高色素性贫血 B. 正常细胞性贫血 C. 单纯小细胞性贫血 D. 小细胞低色素性贫血 E. 大细胞性贫血
A. 大细胞高色素性贫血 B. 单纯小细胞性贫血 C. 小细胞低色素性贫血 D. 大细胞性贫血 E. 正常细胞性贫血