题目内容

以下技术中覆盖范围最小的是( )。(5.0分)

A. CAN总线
B. 蓝牙
C. LoRa
D. ZigBee

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ARM架构中针对实时操作系统的体系结构是。(5.0分)

A. Cortex-A
B. Cortex-R
Cortex-M
D. 以上都不正确

将金属导体温度变化转换为热电势变化的是( )。(5.0分)

A. 热电阻传感器
B. 热敏电阻传感器
C. 热电偶传感器
D. 热敏电偶传感器

STM32F103芯片内核为( )。(5.0分)

A. Cortex-M0
B. Cortex-M3
Cortex-M4
D. Cortex-M7

Ti公司提供的基于CC253x芯片的的BasicRF软件包,不包括( )。(5.0分)

A. 硬件层
B. 基本无线传输层
C. 数据链路层
D. 应用层