题目内容

常用的半导体材料有( )

A. 硅
B. 锗
C. 砷化镓
D. 碳化硅

查看答案

搜索结果不匹配？点我反馈

更多问题

测PN结正向压降随温度的变化时( )

A. 可以用升温法
B. 电流要增大
C. 可以用降温法
D. 电流要恒定

宽禁带半导体材料具有的优点有( )

A. 有很高的击穿电场强度
B. 高热导率
C. 高化学稳定性
D. 抗辐射能力好

半导体器件是现代电子技术最重要也是最基本的组成部分。( )

A. 对
B. 错

PN结的正向压降具有随着温度升高而升高的特性。( )

A. 对
B. 错