题目内容

A . 锡点未完全埋入焊点中
B . 焊锡表面未完全浸锡
C . 表面有锦孔
D . 焊接时送锡量过多

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A . 绞铜不良
B . 浸入锡面尺寸偏短
C . 导体脏污
D . 沾锡分线时绞铜散开

A . 烫伤绝缘物而导致绝缘不良
B . 绝缘阻抗偏低或不良
C . 不能充分将焊接件与芯线导体连接
D . 影响成型

A . 短路
B . 焊接困难
C . 绝缘不良
D . 无法完成焊接

A . 导体脏污
B . 铜丝未扭紧
C . 沾锡速度慢带锡多
D . 氧化物附着在导体上