题目内容

补体途径发现的先后顺序是

A. 经典途径-旁路途径-MBL途径
B. 旁路途径-MBL途径-经典途径
C. MBL途径-经典途径-旁路途径
D. MBL途径-旁路途径-经典途径
E. 旁路途径-经典途径-MBL途径

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能够通过经典途径激活补体的Ig有

A. IgM
B. IgD
C. IgE
D. IgA
E. IgG4

参与免疫黏附作用的是

A. C2a
B. C3b
C5b
D. C3a
E. C4a

以下能灭活C3b的补体调节因子是

A. I因子
B. C4bP
C. D因子
D. H因子
E. B因子

能协助清除IC的补体裂解片段是

A. C3a
B. iC3b
C3d
D. C5a
E. C3b