题目内容

以下能够对PCB局部加热，实现局部焊接的是（）。

A. 热传导再流焊
B. 气相再流焊
C. 激光再流焊
D. 热风再流焊

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再流焊温度曲线，反映的是焊接时设备炉腔内的空气温度变化情况。

A. 对
B. 错

再流焊的预热区，要以一定的速率（2~5℃/s），将板子加热到150℃左右（焊膏熔点183℃时）。

A. 对
B. 错

再流焊的温度曲线，其冷却区曲线和再流区曲线镜像程度越高，焊点质量越高。

A. 对
B. 错

再流焊设备的氮气系统主要作用是减少焊点或铜箔高温氧化，提高焊点质量。

A. 对
B. 错