题目内容

下列不是贴片集成块封装的是（）

A. CPU
B. SOP
C. BGA
D. QFP

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SMT元件的焊接，下列说法正确的是（）

A. 电路板上贴片元器件和焊接面不在一个面，一个在正面，一个在背面
B. 电路板上的小孔是留插元件引脚的
C. 先把元器件固定在电路板上，然后再焊其他引脚
D. 都是机器焊接，元件太小，手工没法焊

下列那些是贴片元件的焊接缺陷（）

A. 连锡
B. 少锡
C. 立碑
D. 多锡

Analyze the following compound adjectivesthunder-strucksun-tannedpeace-lovingfault-findingsea-sicktax-freeskin-deep nation-widequick-wittedeverlastingwell-behavednew-built

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