题目内容

8.能去除玷污层的牙本质粘接剂是( )。

A. 两步法自酸蚀粘接剂
B. 一步法自酸蚀粘接剂
C. 单瓶系统
D. 两步法酸蚀冲洗粘接剂
E. 以上都不是

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9.牙本质粘接剂的主要粘接机制中,其主要作用的是( )。

A. 化学吸附
B. 分子间作用力
C. 扩散
D. 微机械嵌合
E. 微电流

10.金属的表面处理不包括以下哪一项( )。

A. 打磨
B. 镀锡
C. 使用硅烷偶联剂
D. 二氧化硅涂层
E. 以上都对

11.氧化锆陶瓷的表面处理不包括以下哪项( )。

A. 打磨
B. 喷砂
C. 氢氟酸酸蚀
D. 二氧化硅涂层
E. 以上都不可

12.氧化锆陶瓷在以下哪项操作后可以使用硅烷偶联剂( )。

A. 打磨
B. 喷砂
C. 氢氟酸酸蚀
D. 二氧化硅涂层
E. 抛光

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