A. 调和水粉比小,凝固时间短,模型强度高 B. 调和水粉比小,凝固时间长,模型强度高 C. 调和水粉比小,凝固时间短,模型强度低 D. 调和水粉比大,凝固时间短,模型强度高 E. 调和水粉比大,凝固时间长,模型强度高
A. 间接盖髓术 B. 直接盖髓术 C. 安抚治疗后永久充填 D. 双层垫底后永久充填 E. 局部麻醉下开髓引流
A. 一 B. 二 C. 三 D. 四
A. 130 B. 150 C. 80 D. 180