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感应淬火后，一般采用低温回火。

A. 对
B. 错

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渗碳后的零件，要进行高温回火。

A. 对
B. 错

化学热处理的主要控制因素是活性原子的吸收。

A. 对
B. 错

工件渗碳后一般要进行淬火和低温回火。

A. 对
B. 错

虚拟存储技术与( )不能配合使用。

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