题目内容

下列()不属于覆铜的填充模式。

A. Solid(Copper Regions)
B. Hatched(Track/Arcs)
C. Dot(Copper Regions)
D. None(Outlines Only)

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过孔的内径和外径一般要比焊盘的()。

A. 大
B. 小
C. 相等
D. 可大可小

单面板中用来放置元件的工作层是()。

A. TopLayer
BottomLayer
C. KeepOutLayer
D. MultiLayer

单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()。

A. TopLayer
B. MultiLayer
C. KeepOutLayer
D. BottomLayer

一般来说,单面PCB上的导线都放置在()。

A. MultiLayers
B. Mechanical Layers
C. Masks
D. Bottom Layers