题目内容

下列有关创建封装的描述正确的是（）。

A. 对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层
B. 对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer
C. 元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上
D. 元器件的3D体通常应放置在某个机械层上

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A. 车站保管
B. 电务段保管
C. 信号工区保管
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A. 正确
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A. 炉膛爆炸
B. 物料间失火
C. 厨房失火
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