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化学热处理后,一般可同时存在固溶体、化合物的多相渗层。

A. 对
B. 错

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随着渗铝温度的升高和处理时间的增长,渗层厚度增加。

A. 对
B. 错

渗硅温度一般控制在850-950℃。

A. 对
B. 错

渗硼层在600℃以上抗氧化性能较差。

A. 对
B. 错

为了使动作协调顺畅,我们做缠绕动作时为做什么?

A. 向缠绕侧的同一侧进行转身偏移
B. 向缠绕侧的另一侧进行转身偏移

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