题目内容

实现对CVD淀积多晶硅掺杂主要有三种工艺：扩散、离子注入、原位掺杂。由于原位掺杂比较简单，所以被广泛采用。

A. 对
B. 错

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简述80386的虚拟保护方式特点。

供配电，即电能的（）和（）。

配离子或配分子是由中心离子和配位体以配位键结合起来的，在水溶液中一般仅部分发生解离。

A. 对
B. 错

蕨类植物的生活史为配子体发达的异型世代交替。

A. 对
B. 错