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FlexATX主板标准是()所开发的。

A. HP
B. Intel
C. IBM
D. SONY

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AGP以()规范为基础。

A. 33MHzPCIReversion
B. 33MHzPCIReversion2.1
C. 66MHzPCIReversion2.0
D. 66MHzPCIReversion2.1

主板所用的PCB是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用()箔走线。

A. 铜
B. 铝
C. 银
D. 重金属

随着()内存的出现，系统总线的工作频率得到了第一次飞跃。

A. EDO
B. PC-100SDRAM
C. PC-133SDRAM
D. PC1600DDRRAM

I/0总线用于CPU与除()之外的其它不见的连接。

A. RAM
B. 显示卡
C. 硬盘
D. 主板芯片组