题目内容

对于装配表面贴装式元件的电路板，元件面与焊接面都集中在同一面即敷铜面。

A. 对
B. 错

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A. 对
B. 错

在“封装管理器”中批量修改封装的步骤是：

工程项目建成后,不可能像某些工业产品那样,可以将其拆卸或解体检查内在的质量,所以工程项目施工质量控制应强调( )。

A. 质量验收
B. 施工方法的技术比选
C. 过程控制
D. 投入要素的质量控制

关于施工质量控制特点的说法,正确的是( )。

A. 需要控制的因素少,只有4M1E五大方面
B. 生产受业主监督,因此过程控制要求低
C. 施工生产的流动性导致控制的难度大
D. 工程竣工验收是对施工质量的全貌检查