题目内容

磁控溅射提高了薄膜速率，但会使基片温度升高。

A. 对
B. 错

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化学镀镍时要外加电源。

A. 对
B. 错

置换沉积镀膜法是一种无需外加电源的液相镀膜技术。

A. 对
B. 错

化学镀和电镀不需要电源。

A. 对
B. 错

溅射出的原子能量与热蒸发原子能量相比要低。

A. 对
B. 错