题目内容

以下哪种后处理工艺形成的制件更密实？

A. 热等静压
B. 高温烧结
C. 浸渍
D. 熔浸

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SLS工艺采用的粉末粒度一般在()微米之间.

A. 50-100
B. 40-80
C. 20-80
D. 20-100

烧结的类型可以分为

A. 固相烧结
B. 液相烧结
C. 完全熔化
D. 化学烧结

微观上来说：固态中分子间存在互相吸引，通过（）使质点获得足够的能量进行迁移，使粉末体产生颗粒黏结，产生强度并导致致密化和再结晶的过程称为烧结。

铺粉滚筒在打印铺粉过程中除了沿X轴运动外，同时伴随这自转！

A. 对
B. 错